Bei unseren weltweiten Aktivitäten sammeln wir Wissen und Erfahrungen, um alle Technologien und Stückzahlen unterstützen zu können.

Dank unserer Kenntnisse der globalen Leiterplattenfertigungsindustrie können wir alle Technologien und Stückzahlen unterstützen und diese von demjenigen Anbieter beziehen, der für den individuellen Kundenbedarf das beste Angebot bereithält.

• FR2, FR4, CEM-1, CEM-2, Teflon
• Einseitig, doppelseitig und Multilayer bis zu 42 Layers
• Dickkupfer, Backplanes und dicke LP >/= 6mm
• HDI, Blind und Buried Vias
• Leiterbreite und -abstand von 75um
• Flexible und flexibel-starre Platten
• Beschaffungszeit für Prototypen 24 Std., größere Mengen ab 10 Tagen